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HX83121-A110PD重慶收購收購DDIC驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間1:2025-09-24 信息編號(hào):fd2hss0s47f6df 舉報(bào)維權(quán)
HX83121-A110PD重慶收購收購DDIC驅(qū)動(dòng)IC
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供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
關(guān)鍵詞 重慶收購液晶驅(qū)動(dòng)IC,收購液驅(qū)動(dòng)IC,收購DDIC驅(qū)動(dòng)IC,回收筆電驅(qū)動(dòng)IC
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
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11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特色

十年以上收購個(gè)人和工廠庫存電子元器件,以信譽(yù)鑄就品牌。我們以誠信待人,顧客至上,有著技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗(yàn),能迅速為顧客消化庫存,及時(shí)回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國地區(qū). 我們交易靈活便捷,現(xiàn)金支付,盡量滿足客戶需求。

收購驅(qū)動(dòng)IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中,TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上,Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào),通過PCB、FPC和玻璃基板走線,分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area(顯示區(qū)域)傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定,而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案,通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定,一旦面板設(shè)計(jì)定型后,相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同,每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對應(yīng)一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無法用單芯片替代,反之亦然。

受應(yīng)用場景、客戶需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格;而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面,整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。

驅(qū)動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置,用來對透明電極上電位信號(hào)的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調(diào)整與控制,建立起驅(qū)動(dòng)電場,終實(shí)現(xiàn)液晶的信息顯示。

  在液晶面板中,有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列(TN)型液晶材料構(gòu)成的。其中,接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍(lán)(RGB)三色彩色濾光片(或稱彩色濾色膜)、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板(距離顯示屏較遠(yuǎn)的基板),則安裝有薄膜晶體管(TFT)器件、透明像素電極、存儲(chǔ)電容、柵線、信號(hào)線等。兩玻璃基板內(nèi)側(cè)制備取向膜(或稱取向?qū)樱挂壕Х肿佣ㄏ蚺帕?。兩玻璃基板之間灌注液晶材料,散布襯墊(Spacer),以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結(jié),起到密封作用;借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

驅(qū)動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,其對驅(qū)動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,簡稱“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被稱為面板的“大腦”,主要功能是以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù),通過對屏幕亮度和色彩的控制,使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè),分別貼有偏光片(或稱偏光膜)。當(dāng)像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí),液晶分子的排列狀態(tài)會(huì)發(fā)生改變。此時(shí),入射光透過液晶的強(qiáng)度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性,再配合上電場的控制,便能實(shí)現(xiàn)信息顯示。

DDIC通過掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到,給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問題來了,如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E,給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話,會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生,我們在時(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線,每次只給一條橫線加電壓,然后再掃描所有Y軸上的值,然后再迅速處理下一條線,只要我們切換的速度夠快,因?yàn)橐曈X殘留現(xiàn)象,是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是,除非我們每條線切換的速度超級(jí)無地塊,否則,實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的,一旦電壓移到下一條線上,原來這條線上的像素就全都暗下去了,整體畫面給人的感覺是非常暗淡,不明亮的。

還有一個(gè)問題就是,如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮,但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮,所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓,這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響,被點(diǎn)亮一丟丟,結(jié)果就是圖像的清晰度很不好,圖像的邊緣會(huì)模糊。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡稱PI,有機(jī)高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


客觀來說,COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動(dòng)控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

而對于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因?yàn)樵贠LED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話,可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折,從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能,現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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