PBC板，pcb板（基板）是分等級的，普通條只有4層或6層，而內(nèi)存條是采用10層甚至12層pcb板，層數(shù)越多，可以有更多的空間布線，電氣性能更佳，提高超頻性和穩(wěn)定性。

內(nèi)存時(shí)序，就是CPU從內(nèi)存中找到數(shù)據(jù)的延時(shí)時(shí)間，相同規(guī)格下（DDR代數(shù)、頻率等等），時(shí)序越小，延時(shí)越低，內(nèi)存性能越好。

電子回收
集成電路的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模是衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，芯片的研發(fā)與生產(chǎn)能力，也是衡量一個(gè)國家創(chuàng)新實(shí)力的重要指標(biāo)。
芯片制造，要將沙子，經(jīng)過篩選和熔煉，能夠冶煉出高純度的硅（Si），制作成硅錠，然后將硅錠切割成薄片，也就是晶圓（Wafer）開始，到后測試、切割、封裝，就成為了我們平時(shí)能夠看到的CPU芯片。整個(gè)制作流程，將近5000道工序，把數(shù)億個(gè)晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來，還要進(jìn)行復(fù)雜的邏輯設(shè)計(jì)，難度不亞于把全國的路網(wǎng)，規(guī)劃到這一點(diǎn)點(diǎn)的空間里面。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體總銷量預(yù)計(jì)可達(dá)4510億美元(約2.86萬億元)，同期增長9.5%。中國是全世界大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，占全球芯片需求量的超50%。

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