對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。
操作規(guī)則
a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；
f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
著火
1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
漏電
（絕緣性不好）
⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計不合理，布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預(yù)熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。
3．釬料未凝固前焊接處晃動。
4．流入了助焊劑。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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