全自動(dòng)滾鍍設(shè)備有更多的優(yōu)點(diǎn)如：
1、更換被鍍物時(shí)，不需要打掃料底，能隨心所欲改變前期處理、電鍍等時(shí)間，生產(chǎn)線仍然正常工作，不用停機(jī)、不用重新調(diào)試。
2、清洗、出光、鈍化等不用容器裝盛，而是用傳送帶輸送滑入，避免了相互污染，滾桶始終不出鍍液，倒料干凈，減小了鍍液帶出量。
3、節(jié)能10%、節(jié)電30%、節(jié)時(shí)50%、節(jié)水90%，節(jié)省勞動(dòng)力90%。
4、是同類產(chǎn)品價(jià)格的30%，占地面積小，大小滾鍍廠均可使用，日產(chǎn)5—100噸。
5、特制滾桶，無需開關(guān)門，電流大時(shí)也無滾桶印。
6、入滾桶自動(dòng)計(jì)量、自動(dòng)上下料、自動(dòng)甩干、自動(dòng)干燥包裝。
7、自動(dòng)化程度高，無需人員看護(hù)，噪聲低，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，經(jīng)久耐用。
8、鋅陽極放置在滾桶中，電流不需通過孔眼傳導(dǎo)，直接作用被鍍物，因此節(jié)電效果十分明顯。
9、有吸水裝置，防止超量液體帶出。
10、送料小車有液體箱，可長距離送料而不變質(zhì)。方便，鈍化時(shí)能調(diào)整液中、空中滯留時(shí)間。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍設(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍設(shè)備的出現(xiàn)，標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍設(shè)備打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式，電鍍設(shè)備是只有一臺立的機(jī)床來完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來說，電鍍設(shè)備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

以前的工廠都配有很多的機(jī)器，因?yàn)橐慌_機(jī)器設(shè)置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應(yīng)的機(jī)器上對應(yīng)調(diào)整才能切出來?，F(xiàn)在的電鍍設(shè)備科方便了，它就在一臺機(jī)器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術(shù)含量高，人們空余根據(jù)自己的需求自己調(diào)節(jié)直徑，就在一臺電鍍設(shè)備上就能夠完成。 電鍍設(shè)備方便、簡潔，而且它的價(jià)格也非常合理，適合了時(shí)代發(fā)展的需要，是人類生產(chǎn)力提高的表現(xiàn)。

如今，各種電鍍設(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機(jī)械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動(dòng)線會有很多傳感器監(jiān)測各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動(dòng),當(dāng)變動(dòng)值超過規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測到的訊號會轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動(dòng)作，向鍍液內(nèi)補(bǔ)充相應(yīng)的原材料.可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)補(bǔ)加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽極籃，則陽極材料要選用角狀或球狀陽極，這時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)陽極材料的自動(dòng)補(bǔ)加。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細(xì)小固體微粒時(shí),則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報(bào)廢。只有及時(shí)通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學(xué)鍍液的使用壽命。
電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

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