當超大規(guī)模集成電路的特征尺寸縮小至小于65nnm或者更小時,傳統(tǒng)的二氧化硅柵介質(zhì)層的厚度就需要小于1.4nm,而如此薄的二氧化硅層會大幅度增加器件功耗,并且減弱柵極電壓控制溝道的能力。在等效氧化層厚度保持不變的情況下,使用高介電材料替換傳統(tǒng)的柵極介質(zhì),使用加大介質(zhì)層物理厚度的方法,可以明顯減弱直接隧穿效應(yīng),并增加器件的可靠性。所以,找尋高介電的柵介質(zhì)材料就成了當務(wù)之急。在高介電柵介質(zhì)材料中,由于五氧化二鉭既具有較高的介電常數(shù)(K-26),又能夠兼容與傳統(tǒng)的硅工藝,被普遍認為是在新一代的動態(tài)隨機存儲器(DRAM)電容器件材料中相當有潛力的替代品
鉭在單質(zhì)中，僅次于碳，鎢，錸和鋨，第五。鉭富有延展性，可以拉成細絲式制薄箔。其熱膨脹系數(shù)很小。每升高一攝氏度只膨脹百萬分之六點六。除此之外，它的韌性很強，比銅還要。
鉭還有非常出色的化學(xué)性質(zhì)，具有的抗腐蝕性，無論是在冷和熱的條件下，對鹽酸、及“王水”都不反應(yīng)。
鉭雖然在19世紀初就已被發(fā)現(xiàn)了，但直到1903年才制出了金屬鉭，1922年開始工業(yè)生產(chǎn)鉭。因此，世界鉭工業(yè)的發(fā)展始于20世紀20年代，中國鉭工業(yè)始于1956年
在制取各種無機酸的設(shè)備中，鉭可用來替代不銹鋼，壽命可比不銹鋼提高幾十倍
在化工、電子、電氣等工業(yè)中，鉭可以取代過去需要由貴重金屬鉑承擔的任務(wù)，使所需費用大大降低
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