當(dāng)前隨著5G以及WIFI6等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機，平板等移動設(shè)備，通訊基站等通訊平臺。RF射頻測試座的需求越來越多，也越來越高，當(dāng)前主要的RF芯片會用到老化測試，功能測試，以及極端環(huán)境下的特種測試，所以也對RF射頻測試座提出了更為高的測試需求。
射頻連接器的發(fā)展趨勢
1、小型化：隨著整機系統(tǒng)的小型化，RF連接器的體積愈來愈小，如SSMB、MMCX等系列，體積非常小。
2、高頻率:美國HP早在幾年前就已推出頻率已達(dá)110GHz 的RF連接器。國內(nèi)通用產(chǎn)品使用頻率不超過 40GHz。軟電纜使用頻率不超過10GHz，半剛電纜不超過20GHz。
3、多功能：除起橋梁作用外，兼有處理信號的功能，如濾波、調(diào)相位、混頻、衰減、檢波、限幅等。
4、低駐波、低損耗：滿足武器系統(tǒng)和精密測量的需要。
5、大容量、大功率：大容量、大功率主要適應(yīng)信息高速公路的發(fā)展需要。
6、表面貼裝：主要適應(yīng)SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）的發(fā)展需要，并有利于簡化多層印制板的布線結(jié)構(gòu)設(shè)計。
連接器（CONNECTOR），可稱作接插件、插頭和插座。一般是指電器連接器。是連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。連接器的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預(yù)定的功能。
由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連（interconnection）可分為五個層次。
① 芯片封裝的內(nèi)部連接
② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。
④ 底板與底板的連接。典型連接器為機柜式連接器。
⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。
電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等，配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場的快速增長，強有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和化的產(chǎn)品。
連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。
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