中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況及未來(lái)前景展望報(bào)告2023 VS 2028年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 433354

【出版時(shí)間】: 2023年2月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報(bào)告目錄】

章 模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡(jiǎn)介
1.2.2 模擬芯片特點(diǎn)
1.2.3 模擬芯片分類
二章 2020年到2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020年到2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.2.1 2020年到2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
2.2.2 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
2.2.3 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
2.2.4 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
2.2.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
2.3 2020年到2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
2.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
2.4 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策建議
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
三章 2020年到2022年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國(guó)建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營(yíng)收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
四章 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.1.2 細(xì)分市場(chǎng)占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2020年到2022年中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無(wú)工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
五章 2020年到2022年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2020年到2022年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯
5.3.2 向市場(chǎng)滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場(chǎng)利好
六章 2020年到2022年信號(hào)鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號(hào)鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2 2020年到2022年信號(hào)鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.3 2020年到2022年信號(hào)鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
七章 2020年到2022年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動(dòng)基站建設(shè)狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場(chǎng)主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)
7.3.5 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)
7.4 消費(fèi)電子
7.4.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費(fèi)模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費(fèi)電子細(xì)分市場(chǎng)
7.4.4 消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)
八章 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)國(guó)外企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 安森美（ON Semi）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
九章 2020年到2023年模擬芯片行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

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