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氟硅膠耐高溫材料密封材料密封封裝膠

更新時間1:2025-09-28 信息編號:eb296hthr605af 舉報維權(quán)
氟硅膠耐高溫材料密封材料密封封裝膠
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 45.00
粘合材料類型 塑料類
關(guān)鍵詞 封裝密封膜膠,阻燃密封膠,電子芯片膠水,密封封裝膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

電子膠封裝微型電子細節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

通用型 用于一般常溫型電子元器件灌封和線路板保護密封。 常溫可固化,固化過程放熱溫度低,收縮率低。固化物表面光亮,無痕跡,不開裂,防潮,防水絕緣,耐化學物無腐蝕。
耐溫型 用于一般要求耐熱型電子元器件灌封和線路板保護密封。 混膠后膠的使用時間較長,在90℃下加熱可在2~3小時完全固化,有一定耐高溫性,其他性能同一 。
導熱型 用于有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。 膠固化后有散熱性,其他性能同。

四官能團環(huán)氧樹脂又名二苯基甲烷縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,聯(lián)苯結(jié)構(gòu)與4官能團,具有顯著的耐溫、高硬度、高活性等優(yōu)勢,常用于復合材料(玻璃纖維碳纖維等纖維制品)、膠粘劑、耐高溫涂料等領(lǐng)域。

用胺類、酸酐類、咪唑類等固化劑及偶聯(lián)劑配制成常溫或加熱固化的膠粘劑、澆注料、復配體系等以適應耐高溫性能好的領(lǐng)域。常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)、甲基四氫苯酐(METHPA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、二乙基四甲基咪唑(2,4EMI)等。

如果使用過程中覺得樹脂粘度較大,可以將樹脂加熱至合適的溫度降低粘度后使用。

加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠等物質(zhì)提高韌性。

典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。

產(chǎn)品簡介:醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠是一種雙組份無色透明液體,按1:1比例均勻混合后,在常溫下可硫化成自粘性狀彈性體。


操作:硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠使用說明:將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻,機器或人工進行涂布,涂布量一般是1平方80-100克膠,140-150℃條件下1.5-2分鐘快速硫化成自粘性彈性體。

?產(chǎn)品特性:透明不過敏醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠溫和親膚,無刺激性,不會造成過敏,具有可自愈合性;硫化后的粘膠有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性,可多次自粘,撕開不殘,水洗后可重復使用,保存時間長,可達2-3年,性能穩(wěn)定。粘度適中,100-150℃條件下1.5-5分鐘快速硫化,非常適合涂布工藝化生產(chǎn).

自粘膠材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求

所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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