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低溫無壓燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀替代日本燒結(jié)銀

更新時間1:2025-10-09 信息編號:e9177vlvm5e3c4 舉報維權(quán)
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1300.00
產(chǎn)地 上海
執(zhí)行標準 國標
材質(zhì)
關(guān)鍵詞 低溫納米銀膏,納米銀膏,納米燒結(jié)銀,150度燒結(jié)銀膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

在半導體封裝領域,這種加壓技術(shù)的應用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題,因為客戶在資本密集型的芯片粘接設備上單個自地生產(chǎn)。

無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用,無需額外投資特殊設備,客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金,銀,銅,預鍍FFP等材料。

善仁新材的這一無壓納米低溫燒結(jié)銀AS9375技術(shù)提高了生產(chǎn)效率,從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而,更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大:

無壓低溫燒結(jié)銀AS9375的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫燒結(jié),高導熱性和低熱阻,高溫服役等特點,AS9375能提供更好的性能和可靠性。

公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、紅外線探測器、電子電力、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

所屬分類:金屬合金制品/焊料

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