中國電子工程用高純硅烷行業(yè)發(fā)展形勢與前景方向分析報告2023-2029年
【報告編號】: 401007
【出版時間】: 2023年6月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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章 半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)用高純硅烷概述 16
1.1 高純硅烷簡介 16
1.2 高純硅烷的主要基本性能與質(zhì)量指標(biāo) 17
1.3 高純硅烷的主要應(yīng)用領(lǐng)域 18
1.4 高純硅烷在發(fā)展我國電子工業(yè)中的重要作用 19
二章 電子特種氣體及其應(yīng)用市場 20
2.1 電子特種氣體概述 20
2.2 電子特種氣體制造中的主要技術(shù)方面 21
2.3 電子特種氣體的純凈度要求 23
2.4 電子特種氣體產(chǎn)品市場競爭的焦點問題 25
2.4.1 對電子特種氣體雜質(zhì)、純度要求的問題 25
2.4.2 氣體配送及供應(yīng)問題 26
2.4.3 儲存、使用中的安全性問題 27
2.4.4 成本性問題 28
2.5 國內(nèi)外電子特種氣體行業(yè)發(fā)展概述 29
2.5.1 境外電子特種氣體生產(chǎn)與市場情況 29
2.5.2 國內(nèi)電子特種氣體行業(yè)及其發(fā)展 30
三章 高純硅烷氣體性能指標(biāo)及制備、凈化的工藝路線 33
3.1 高純硅烷的性能指標(biāo) 33
3.2 高純硅烷工業(yè)化制備的典型工藝路線 34
3.2.1 制備工藝法概述 34
3.2.2 硅化鎂合金法制備硅烷 34
3.2.2.1 工藝過程 34
3.2.2.2 主要反應(yīng) 36
3.2.2.3 工藝特點 36
3.2.2.4 工藝法存在的問題 37
3.2.3 三氯氫硅還原法制備硅烷 37
3.2.3.1 工藝過程 37
3.2.3.2 主要反應(yīng) 39
3.2.3.3 工藝特點 39
3.2.3.4 工藝法存在的問題 40
3.2.4 四氟化硅還原法制備硅烷 41
3.2.4.1 工藝過程 41
3.2.4.2 主要反應(yīng) 41
3.2.4.3 工藝特點 41
3.2.4.4 工藝法存在的問題 42
3.2.5 氯硅烷歧化法制備硅烷 42
3.2.5.1 工藝過程 42
3.2.5.2 主要反應(yīng) 42
3.2.5.3 工藝特點 42
3.2.5.4 工藝法存在的問題 43
3.2.6 烷氧基硅烷歧化法 43
3.2.6.1 工藝過程 43
3.2.6.2 主要反應(yīng) 44
3.2.6.3 工藝特點 44
3.2.6.4 工藝法存在的問題 44
3.3 高純硅烷氣體的凈化工藝路線 45
3.3.1 氣體的凈化方法概述 45
3.3.2 高純硅烷的凈化過程 45
3.4 工業(yè)高純硅烷氣體的包裝及貯運 46
四章 國內(nèi)外高純硅烷生產(chǎn)與主要企業(yè)現(xiàn)況 47
4.1 世界高純硅烷產(chǎn)銷、市場規(guī)模的概況 47
4.2 國外高純硅烷主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷情況 47
4.3 國外高純硅烷主要生產(chǎn)企業(yè)簡況 48
4.3.1 REC Silicon公司 48
4.3.2 Dowcorning公司 51
4.3.3 SODIFF新素材有限公司 54
4.3.4 MEMC公司 57
4.3.5 Air Liquid公司 60
4.3.6 日本電氣工業(yè)公司 64
4.3.7 大陽日酸公司 67
4.3.8 Evonik Industries公司 70
4.4 國內(nèi)硅烷業(yè)的發(fā)展概述 72
4.4.1 我國高純硅烷業(yè)發(fā)展的概述 72
4.4.2 我國硅烷研發(fā)、生產(chǎn)的歷史 74
4.5 國內(nèi)高純硅烷生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況 75
4.5.1 國內(nèi)高純硅烷生產(chǎn)企業(yè)總述 75
4.5.2 浙江中寧硅業(yè)有限公司 75
4.5.3 浙江賽林硅業(yè)有限公司 81
4.5.4 滁州市硅谷特種氣體有限公司 88
4.5.5 六九硅業(yè)有限公司 95
4.5.6 浙江金華美晶硅電子有限公司 102
4.5.7 黑龍江金業(yè)電子氣體股份有限公司 108
4.5.8 深圳市金業(yè)長健新材料股份有限公司 115
五章 高純硅烷主要應(yīng)用領(lǐng)域的概述 122
5.1 高純硅烷在集成電路中的應(yīng)用 122
5.1.1 集成電路芯片制程 122
5.1.2 化學(xué)氣相沉積和氣體應(yīng)用 122
5.1.3 高純硅烷在化學(xué)氣相沉積中作為氣源形成的薄膜 131
5.2 高純硅烷在薄膜硅太陽電池中的應(yīng)用 132
5.2.1 非晶硅薄膜太陽能電池 132
5.2.2 Si薄膜的材料特性 132
5.2.3 非晶硅薄膜太陽能電池制作工藝及高純硅烷其應(yīng)用 136
5.3 高純硅烷在液晶顯示器中的應(yīng)用 138
5.3 高純硅烷在液晶顯示器中的應(yīng)用 139
5.4 高純硅烷在其它領(lǐng)域的應(yīng)用 139
5.4.1 在特種玻璃制造中的應(yīng)用 139
5.4.2 在電子部件制造中的應(yīng)用 140
5.4.3 在化合物半導(dǎo)體材料制造中的應(yīng)用 140
5.5 高純硅烷在電子信息產(chǎn)品中應(yīng)用市場需求量的測算 141
六章 高純硅烷主要應(yīng)用市場之一—集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢 143
6.1 世界半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)與市場發(fā)展 143
6.1.1 世界半導(dǎo)體生產(chǎn)的現(xiàn)況 143
6.1.2 世界半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)狀況 145
6.2 我國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)與市場現(xiàn)況與發(fā)展 145
6.2.1 我國集成電路市場、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 145
6.2.2 我國集成電路晶圓制造業(yè)情況 153
七章 高純硅烷主要應(yīng)用市場之二 —薄膜太陽能電池產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢 154
7.1 國內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 154
7.1.1 世界光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展 154
7.1.2 我國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境與現(xiàn)況 155
7.2 薄膜太陽能電池的生產(chǎn)與市場 163
7.2.1 薄膜太陽能電池特點及品種 163
7.2.2 薄膜太陽能電池未來市場發(fā)展前景 171
7.2.3 薄膜太陽能電池生產(chǎn)及在光伏市場上的份額變化 174
7.3 國內(nèi)外薄膜太陽能電池的主要生產(chǎn)企業(yè) 175
八章 高純硅烷主要應(yīng)用市場之三 —液晶顯示器產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況與趨勢 180
8.1 世界平板顯示器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 180
8.2 我國平板顯示器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來發(fā)展預(yù)測 181
8.2.1 我國液晶顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 181
8.2.2 我國LCD面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測 183
8.2.3 我國發(fā)展平板顯示產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策及未來發(fā)展的預(yù)測、分析 185
圖表目錄
圖表 1 硅烷性能比較 18
圖表 2 氣體按其特性分類圖 21
圖表 3 雜質(zhì)對硅低溫選擇性外延沉積的影響 24
圖表 4 露點與集成度的關(guān)系 25
圖表 5 微粒直徑與集成度的關(guān)系 25
圖表 6 特殊氣體供應(yīng)流程圖 27
圖表 7 硅烷的性能指標(biāo) 33
圖表 8 氫化鋰還原三氯氫硅制備硅烷工藝流程圖 38
圖表 9 2020-2022年世界高純硅烷產(chǎn)銷分析 47
圖表 10 2020-2022年世界高純硅烷市場規(guī)模分析 47
圖表 11 2022年國外高純硅烷主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷情況 47
圖表 12 近4年REC Silicon公司 流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 48
圖表 13 近4年REC Silicon公司 總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 49
圖表 14 近4年REC Silicon公司 銷售毛利率變化情況 49
圖表 15 近4年REC Silicon公司 資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 49
圖表 16 近4年REC Silicon公司 產(chǎn)權(quán)比率變化情況 50
圖表 17 近4年REC Silicon公司 固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 50
圖表 18 近4年Dowcorning公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 52
圖表 19 近4年Dowcorning公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 52
圖表 20 近4年Dowcorning公司銷售毛利率變化情況 52
圖表 21 近4年Dowcorning公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 53
圖表 22 近4年Dowcorning公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 53
圖表 23 近4年Dowcorning公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 54
圖表 24 近4年SODIFF新素材有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55
圖表 25 近4年SODIFF新素材有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55
圖表 26 近4年SODIFF新素材有限公司銷售毛利率變化情況 55
圖表 27 近4年SODIFF新素材有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 56
圖表 28 近4年SODIFF新素材有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 56
圖表 29 近4年SODIFF新素材有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 57
圖表 30 近4年MEMC公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 31 近4年MEMC公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 32 近4年MEMC公司銷售毛利率變化情況 59
圖表 33 近4年MEMC公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 59
圖表 34 近4年MEMC公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 59
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