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東莞黃江鎮(zhèn)哪里有波峰焊回收

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):e814gitj7d237e 舉報(bào)維權(quán)
東莞黃江鎮(zhèn)哪里有波峰焊回收
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供應(yīng)商 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪
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關(guān)鍵詞 東莞哪里有波峰焊回收,黃江鎮(zhèn)波峰焊回收,波峰焊回收價(jià)格,波峰焊回收價(jià)格
所在地 廣東深圳光明新區(qū)公明
劉生
򈊡򈊣򈊦򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊥򈊩򈊥 2637042582

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

短路
⒈ 錫液造成短路:

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題:

A、FLUX的活性低,潤(rùn)濕性差,造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

隨著元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開(kāi)路,如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。

漏焊(虛焊)形成原因:

1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過(guò)快——設(shè)計(jì)不良。

2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過(guò)高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

3.釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。

4.流入了助焊劑。

濺錫球(珠)形成原因:

1.PCB在制造或儲(chǔ)存中受潮。

2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房?jī)?nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。

3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。

4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。

5.阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)?br />
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計(jì)時(shí)未做分析。

7.預(yù)熱溫度不合適。

8.鍍銀件密集。

9.釬料波峰狀選擇不合適。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收

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