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碳化硅燒結(jié)銀AS9330燒結(jié)銀漿

更新時(shí)間1:2025-10-09 信息編號(hào):e6t6b0e4972fd 舉報(bào)維權(quán)
碳化硅燒結(jié)銀AS9330燒結(jié)銀漿
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1600.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 大功率LED燒結(jié)銀,車燈LED燒結(jié)銀,射頻微波燒結(jié)銀,碳化硅燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)崛起,隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的增量放大,消費(fèi)者對(duì)汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來(lái)越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來(lái)越復(fù)雜,封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

善仁新材燒結(jié)材料通常可以達(dá)到200℃-300℃,這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外,芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過(guò)程,采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接,可大大降低總制造成本,加工后無(wú)需清洗,還可縮短芯片之間的距離。

裸芯片封裝?:善仁燒結(jié)銀膏(AS9300系列)中的半燒結(jié)銀(9330)、銀玻璃膠粘劑(9355)、無(wú)壓燒結(jié)銀(9375)和有壓燒結(jié)銀(9385、9395)用于裸芯片封裝,確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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