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所在地 | 廣東深圳光明新區(qū)公明 |
11年
當(dāng)曝光過度時(shí),紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象,照射到照相底片不透明部分下的干膜處,使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜,被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng),顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此,適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。
干膜為一種含羧基的有機(jī)物,也會(huì)含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機(jī)物,但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當(dāng)作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板,用重氮菲林覆蓋在焊盤之上,使其在曝光工序時(shí)不受紫外線照射,而將焊盤內(nèi)銅箔露出,以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。
顯影機(jī)分三個(gè)部分:
段是噴淋段,主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉,使未被曝光的阻焊劑溶解下來;
第二段是水洗段,是利用高壓泵水洗,先將殘留溶液水洗干凈,然后進(jìn)入循環(huán)水洗,洗凈;
第三段是吹干段,吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干,再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
正確的顯影時(shí)間通過顯影點(diǎn)來確定,顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上,如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近,未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上,如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近,被曝光的阻焊層由于與顯影液過長(zhǎng)時(shí)問的接觸,可能被浸蝕而變得發(fā)毛,失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40%-60%之內(nèi),另外,要注意在顯影時(shí),很容易將板子劃傷,通常解決的方法,是在顯影時(shí),放板子操作人員要戴手套,對(duì)板子要輕拿輕放,還有是印制板的尺寸大小不一,所以,盡量尺寸差不多大的一起放,在放板子時(shí),板子與板子之間要保持一定間距,以防止傳動(dòng)時(shí),板子擁擠,造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后,將印制板放在木制托架上。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除,從而形成電路圖案。這個(gè)過程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度,以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高,顯影液會(huì)過于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層,導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低,顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分,導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此,顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制,以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢,無堵塞;
2、定期更換顯影液,同時(shí)清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次);
3、定期更換過濾芯,一般每周更換一次(建議使用100u濾芯);
4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次);
5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼);
6、定期清洗膠輥,各膠輥之間壓力均勻(每周一次);
7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次);
8、整機(jī)清潔,表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑
所屬分類:設(shè)備回收/印刷設(shè)備回收
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