鍍銀早始于1800年，個(gè)鍍銀的專利是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。

年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

用化學(xué)方法在基體材料上制備的以銀為主體的貴金屬鍍層。電子工業(yè)、儀器儀表制造業(yè)及無線電產(chǎn)品的零部件都廣泛采用鍍銀以降低金屬表面的接觸電阻、提高金屬的焊接能力。

廣為采用的電解鍍銀溶液基本上是100多年前使用的含過量游離氰化物的氰化銀鍍液。已報(bào)道過多種無氰鍍液，例如硝酸鹽、碘化物、硫脲、硫氰酸鹽、氨基磺酸鹽、硫代硫酸鹽、磺基水楊酸等鍍液，但是沒有一種得到工業(yè)界承認(rèn)。氰化鍍銀溶液主要由氰化銀鉀和游離氰化鉀組成。為獲得光亮鍍層，可添加適當(dāng)?shù)墓饬羷?。該鍍液均鍍能力和深鍍能力較好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，外觀為銀白色，電流效率近。當(dāng)鋼鐵、銅及其合883一jyin誓j銀金件進(jìn)入鍍液時(shí)，鍍件表面會(huì)形成置換銀層，它不僅影響鍍層與基體的結(jié)合力，鐵和銅離子還會(huì)污染鍍液，因此鍍件進(jìn)入鍍銀槽前，進(jìn)行特殊的前處理。常用的方法是汞齊化、浸銀、預(yù)鍍銀。

電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

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