焊接 FPC排線

1. FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；

2. FPC排線金手指與焊盤對(duì)位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無(wú)偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；

3. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

4. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個(gè) FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；

5. FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得 0.4mm；

6. FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無(wú)拉尖，F(xiàn)PC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

7. 焊接完成后去烙鐵時(shí)，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。

對(duì)材料的要求除了滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能規(guī)定的指標(biāo)外，還有一個(gè)重要的指標(biāo)是符合環(huán)境保護(hù)的要求。典型的是現(xiàn)在輸出到歐洲的電子產(chǎn)品要符合RollS標(biāo)準(zhǔn)的要求，不能含有該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的限定性金屬材料或雜質(zhì)。在設(shè)計(jì)和材料選定以后，F(xiàn)PC連接器加工工藝也有著重要影響。以連接器的殼體為例，是機(jī)加工成型還是鑄造成型，不僅對(duì)其使用性能有影響，對(duì)電鍍加工性能也有影響。很明顯，鑄造成型件的多孔性使電鍍的抗變色性能下降。另外，加工過(guò)程的轉(zhuǎn)運(yùn)、存放過(guò)程的控制也很重要，加工過(guò)程中，由于機(jī)械操作工藝參數(shù)的不同，會(huì)對(duì)制件的性能產(chǎn)生一些微妙的影響，許多都是隱性影響，比如內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生或改變，切削液或冷卻液的選擇，轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中的表面保護(hù)等，都會(huì)對(duì)其后的電鍍加工帶來(lái)不利影響。

FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。

FPC連接器除了抽屜式上接和抽屜式下接外；也還有其它類型的，比如翻蓋式的一般都是下接觸的,前插后掀是屬于雙面接的，也就是上接或下接都可以,這些都是帶有鎖扣的。同一間距不同厚度的產(chǎn)品,在其體積的長(zhǎng)寬高上也會(huì)有所不同,厚度越低,其體積用的空間就越少。

使用FPC連接器的手機(jī)、平板等數(shù)碼通訊類產(chǎn)品在出廠前需要對(duì)各個(gè)組件進(jìn)行性能測(cè)試，大電流彈片微針模組能在測(cè)試中提供穩(wěn)定可靠的解決方案。彈片微針模組在小pitch領(lǐng)域的可取值范圍大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能輕松應(yīng)對(duì)，在復(fù)雜的測(cè)試環(huán)境下也能保持性能穩(wěn)定，表現(xiàn)。這款彈片微針模組不同的頭型應(yīng)用也不同，例如，鋸齒型彈片可以用于公座測(cè)試，尖頭型彈片可以用于母座測(cè)試，針對(duì)FPC連接器不同的特點(diǎn)給出不同的應(yīng)對(duì)方法，具有更好地導(dǎo)通功能。

FPC連接器的發(fā)展也隨著電子設(shè)備的變化而變化，以小間距、多管腳、小體積、高集成度、多觸點(diǎn)的趨勢(shì)發(fā)展。FPC連接器從外觀設(shè)計(jì)到產(chǎn)品性能、質(zhì)量，都要進(jìn)行全面分析和嚴(yán)格把控。在FPC連接器的制造流程中，測(cè)試是很重要的一環(huán)，外觀上做到確認(rèn)結(jié)構(gòu)的牢固性、質(zhì)量的合格性，性能上測(cè)試其連接的可靠性、耐環(huán)境度、壽命長(zhǎng)度等。其次要求測(cè)試連接模組具有在小pitch中適應(yīng)能力強(qiáng)，連接功能強(qiáng)，能傳輸大電流的特性。大電流彈片微針模組均能達(dá)到，還具有高使用壽命，能為FPC連接器測(cè)試提率。

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