銀漿分類:①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;②單板陶瓷電容器用漿料;③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;④壓電陶瓷用銀漿;⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導電漿也叫導電膏,高壓設備的開關及刀閘經(jīng)常用到,國產的產品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用??筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
?導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等,樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等
產品主要特點:
低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產品的據(jù),此外針對客戶需求調制漿全,
主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網(wǎng)印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。
一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達高值,當含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
導電銀漿中的溶劑的作用:
a、溶解樹脂,使導電微粒在聚合物中充分的分散;
b、調整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性;
c、決定干燥速度;
d、改善基材的表面狀態(tài),使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性,是選擇溶劑的重要參數(shù),這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外,溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性,都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關系重大;對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。
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