柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線，成長(zhǎng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動(dòng)電話)中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線路板經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性線路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可 。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用；電視機(jī)和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收；廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅，可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 ) 的電子器具，由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤盤體是由鋁合金造成，可進(jìn)行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線、電纜的銅芯和塑應(yīng)等），可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。

線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力；新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測(cè)檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題，就算測(cè)試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的參數(shù)操作。

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