絕大多數的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復使用，因此進行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。
PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。
早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
蝕刻技術其特征在于：
1.）蝕刻速率（安培/分鐘）
2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。
3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率
4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產生的，那么對于該特定的蝕刻，據說工藝偏差是0.1um。
將印版和一張紙(通常會被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過程可以重復多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個印痕。板上的工作也可以通過重復整個過程來添加；這就產生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經常與其他凹版技術如雕刻或水彩結合使用。
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