2.45 GHz 微波等離子體源是一種用于產(chǎn)生等離子體的設備,它利用 2.45 GHz(千兆赫)的微波頻率來產(chǎn)生電離氣體。這種技術(shù)在各種工業(yè)和科學應用中都有重要應用。
材料處理:微波等離子體源可用于表面處理、薄膜沉積和蝕刻工藝。它們可以幫助在各種材料上沉積薄膜,或改變材料的表面特性。
電子器件制造:ECR等離子體源在半導體工業(yè)中,微波等離子體源可用于清潔晶圓、蝕刻硅片和沉積薄膜層。其結(jié)構(gòu)小巧,可以多個等離子體源組成等離子墻,或者不同形狀以使之便于不同情況的工程應用。
微波等離子體源的設計和操作可能很復雜,需要仔細控制微波功率、氣體流量和壓力等參數(shù)。此外,采取適當?shù)陌踩A防措施,因為微波輻射和高電壓可能存在危險。 總之,2.45GHz 微波等離子體源是一種強大的工具,在許多需要產(chǎn)生等離子體的應用中都有應用。它們提供了一種、靈活的方法來控制等離子體過程,從而實現(xiàn)各種工業(yè)和科學應用。
Sirem微波等離子體源源被設計成立或遠程操作、良好的電力穩(wěn)定性和顯著低電力損耗。 詳細和交互式的界面使它們易于操作、使用,可以通過RS232、RS485, ETHERNET 或現(xiàn)場總線連接進行模擬控制,如CanOpen、Modbus、Profibus等。
等離子體源濺射是一種物理現(xiàn)象,指的是在等離子體能量密集區(qū)域中的離子和電子受到能量激發(fā)后從其表面飛出,造成濺射現(xiàn)象。這種現(xiàn)象常常在等離子體物理研究、薄膜沉積和半導體制備過程中出現(xiàn)。
等離子體源濺射通常是通過將能量注入等離子體中,激發(fā)其內(nèi)部原子或分子,使其進入激發(fā)態(tài)。當這些原子或分子回到基態(tài)時,它們會釋放出能量并將部分能量轉(zhuǎn)移給周圍的粒子,導致粒子從等離子體表面濺射出來。
等離子體源濺射在許多應用中都具有重要作用,例如在薄膜沉積過程中,通過控制等離子體源濺射可以調(diào)節(jié)薄膜的成分和結(jié)構(gòu),從而影響薄膜的性能。此外,等離子體源濺射也被應用于半導體制備過程中,用來清潔和改性半導體表面,以提高器件的性能和穩(wěn)定性。
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