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山西可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機構(gòu)

更新時間1:2025-09-23 信息編號:d63fkbkrof6866 舉報維權(quán)
山西可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機構(gòu)
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供應商 廣電計量檢測集團股份有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關(guān)鍵詞 可靠的破壞物理性分析,山西破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析,當?shù)仄茐奈锢硇苑治?
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題,其中檢測項目包括:
●非破壞性項目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查;
●破壞性項目:激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大小:對于一般元器件,樣本應為生產(chǎn)批總數(shù)的2%,但不少于5只也不多于10只;對于價格昂貴或批量很少的元器件,樣本可適當減少,但經(jīng)有關(guān)機構(gòu)(鑒定、采購或使用機構(gòu))批準。
2、抽樣方式:在生產(chǎn)批中隨機抽取。(若有關(guān)各方取得一致意見時,同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件,可作為DPA樣品)
DPA樣品的背景材料:生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(或生產(chǎn)日期)、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求:樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗項目和方法:應符合合同、相應產(chǎn)品規(guī)范和標準的要求,一般按照標準進行,可根據(jù)系統(tǒng)需要適當剪裁。

廣電計量集成電路失效分析實驗室,配備了完善的DPA分析測試設備(如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等),具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用;確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴重的。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性??煽啃愿叩碾娮釉ǔP枰L時間運行,幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天,商業(yè),軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析(DPA)。我們的設施,并通過了DLA認證,可滿足各種MIL-STD測試要求。

所屬分類:檢測服務/性能檢測

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