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無(wú)壓燒結(jié)銀膏200瓦燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-09 信息編號(hào):d325rr04q5b50e 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 135000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 上海低溫?zé)Y(jié)銀焊膏,有壓燒結(jié)銀,無(wú)壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀焊膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

善仁燒結(jié)銀的原理:燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵因素:,表面自由能驅(qū)動(dòng)。第二,固體表面擴(kuò)散。即使是固體,也會(huì)進(jìn)行一些擴(kuò)散,當(dāng)兩個(gè)金屬長(zhǎng)時(shí)間合在一起的時(shí)候,一定溫度下,擴(kuò)散會(huì)結(jié)合在一起的,但時(shí)間要足夠長(zhǎng)。

燒結(jié)銀的應(yīng)用:善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。,加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的,我們公司除了印刷膏狀的,還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀,應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求,用印刷工藝用到3D印刷,這樣就增加了印刷難度和工藝難度,但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問(wèn)題。

善仁新材的TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800,此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案,比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等,還有無(wú)壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

SIC碳化硅芯片和基板的連接:我們所對(duì)應(yīng)的解決方案,,燒結(jié)銀膏,包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的,還有各種等級(jí)的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中,就是銀膜工藝,如果以前沒(méi)有做過(guò)燒結(jié)銀的模塊封裝,可能剛開(kāi)始想試試燒結(jié)銀的模塊,推薦采用燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝,因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單,而且工藝窗口也寬泛,大家操控起來(lái)比較容易。

為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài),芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問(wèn)題,打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn):可以進(jìn)行熱帖合工藝;控制BLT;貼合后無(wú)溢出等特點(diǎn);可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等應(yīng)用;

善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏,要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問(wèn)題??梢杂脻穹Y(jié)或者干法燒結(jié)的工藝,主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面,如果一個(gè)平面用印刷就可以解決,如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做,可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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