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門(mén)頭溝燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020用途

更新時(shí)間1:2025-09-26 信息編號(hào):d122eue61bc57a 舉報(bào)維權(quán)
門(mén)頭溝燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020用途
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 深圳導(dǎo)電膠,Sic導(dǎo)電膠,航空導(dǎo)電膠,芯片導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小,日益推動(dòng)功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器件級(jí)解決了一定的問(wèn)題;但在芯片級(jí)的有效解決方案,是整體導(dǎo)熱平衡的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

HENKEL公司成功制備了無(wú)壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿。可實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

一種環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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