LED硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，側(cè)鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在大功率LED硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有"有機基團"，又含有"無機結(jié)構(gòu)"，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，LED硅膠產(chǎn)品的性能是：
1．耐溫特性
LED硅膠產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在LED硅膠中為121千卡/克分子，所以LED硅膠產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。大功率LED硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．耐候性
LED硅膠產(chǎn)品的主鏈為－Si－O－，鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅膠具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。LED硅膠中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。
推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。
2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。
3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內(nèi))封膠。封膠后請檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。
4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。
注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化
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