我們所在的秦皇島是一個擁有技術(shù)和雄厚實力的地區(qū),這為我們提供了良好的產(chǎn)地環(huán)境。我們的生產(chǎn)基地配備了的設(shè)備和技術(shù),以確保您獲得的電路板焊接產(chǎn)品具有和穩(wěn)定性。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出,在進(jìn)行以下所有操作時,要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準(zhǔn)確的對準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學(xué)對位和手工對位。主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進(jìn)行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然后選擇對應(yīng)的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。
秦皇島PCB電路板焊接廠在SMT貼片BGA焊接方面擁有的設(shè)備和的技術(shù)團(tuán)隊。他們通過嚴(yán)格的工藝控制和質(zhì)量控制,確保每個焊接點都符合標(biāo)準(zhǔn)要求,從而了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
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