再生金屬直接應用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導電性達 5.8×10?S/m（接近原生銅）。


功能化衍生品
電鍍污泥制備的磁性吸附材料（Fe?O?@SiO?）：對水中 Pb2?吸附量達 180mg/g，可重復使用 20 次以上；
含 Ag 廢液回收的納米 Ag 線（直徑 50nm，長度 5-10μm）：用于柔性屏導電線路，方阻值≤8mΩ/□。

塑料電鍍廢料
來源：ABS 塑料電鍍的廢件、前處理廢液。
處理難點：塑料基體與金屬鍍層分離困難，常用熱解技術（400-600℃）使塑料分解，回收金屬。

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