操作規(guī)則

a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

焊接過程中的管理

a．操作人堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；

c．及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

著火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。

焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?br/>漏焊（虛焊）形成原因：

1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。

2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過長。

3．釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。

4．流入了助焊劑。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

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