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燒結(jié)銀膏天津燒結(jié)銀ChipLet燒結(jié)銀

更新時間1:2025-10-01 信息編號:c923q46isd657d 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1300.00
加工定制
關(guān)鍵詞 天津無壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膠,燒結(jié)銀膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

IME膜內(nèi)電子可拉伸導(dǎo)電油墨AS7126

燒結(jié)銀AS9378的原理:燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個關(guān)鍵因素:,表面自由能驅(qū)動。第二,固體表面擴散。即使是固體,也會進行一些擴散,當(dāng)兩個金屬長時間合在一起的時候,一定溫度下,擴散會結(jié)合在一起的,但時間要足夠長。

燒結(jié)銀AS9378的工藝要談到解決方案,其實就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結(jié)銀所對應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的.

善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用:善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。,加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的

因為這個工藝簡單,而且工藝窗口也寬泛,大家操控起來比較容易。燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝,對印刷的工藝要求很高,同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題,把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結(jié)銀膜的效率會更高,因為不需要再做切膜工藝,膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。

為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會熔化后變成液態(tài),芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題,打線工藝的時候有把芯片打碎的風(fēng)險。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。

所屬分類:電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料

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