SMT FPC連接器是使用柔性電路板上的孔洞和金屬化區(qū)域，通過金屬插腳或端子與PCB板連接，具有占用空間小、重量輕、易于組裝等優(yōu)點(diǎn)。DIP FPC連接器則是將柔性電路板和PCB板通過端子或金屬套筒進(jìn)行連接，具有更高的連接可靠性。

FPC排線固定

將 FPC排線金手指與印制板鍍金盤對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻≤5 歐姆。

1. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

2. 焊接完成后，進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

3. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無水份滴落；

4. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

5. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

對(duì)材料的要求除了滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能規(guī)定的指標(biāo)外，還有一個(gè)重要的指標(biāo)是符合環(huán)境保護(hù)的要求。典型的是現(xiàn)在輸出到歐洲的電子產(chǎn)品要符合RollS標(biāo)準(zhǔn)的要求，不能含有該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的限定性金屬材料或雜質(zhì)。在設(shè)計(jì)和材料選定以后，F(xiàn)PC連接器加工工藝也有著重要影響。以連接器的殼體為例，是機(jī)加工成型還是鑄造成型，不僅對(duì)其使用性能有影響，對(duì)電鍍加工性能也有影響。很明顯，鑄造成型件的多孔性使電鍍的抗變色性能下降。另外，加工過程的轉(zhuǎn)運(yùn)、存放過程的控制也很重要，加工過程中，由于機(jī)械操作工藝參數(shù)的不同，會(huì)對(duì)制件的性能產(chǎn)生一些微妙的影響，許多都是隱性影響，比如內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生或改變，切削液或冷卻液的選擇，轉(zhuǎn)運(yùn)過程中的表面保護(hù)等，都會(huì)對(duì)其后的電鍍加工帶來不利影響。

FPC排線的工藝流程通常包括以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

基材預(yù)處理：將基材切割成所需尺寸，并通過氧化處理，去除表面污垢。

銅箔處理：將銅箔覆蓋在基材上，并通過化學(xué)蝕刻，使其形成所需的電路線路。

圖案轉(zhuǎn)移：用相片陰影技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到FPC板上。

焊盤制作：通過蝕刻和鍍金等工藝制作焊盤，以便連接器件。

堆疊組裝：將FPC和其他組件進(jìn)行堆疊安裝，并通過熱壓等工藝固定。

電性能測(cè)試：對(duì)FPC進(jìn)行測(cè)試，以確保其符合設(shè)定的電性能指標(biāo)。

FPC，其實(shí)屬于 PCB 的一種，但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板，全稱為撓曲性電路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意進(jìn)行彎折、撓曲。FPC 一般營(yíng)運(yùn)在需要重復(fù)撓曲。

連接器是我們電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件。它的作用在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間架起溝通的橋梁，從而使電流通過，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能?？梢赃\(yùn)用的領(lǐng)域和區(qū)域十分廣泛。凡是需要傳遞電路信號(hào)的，都會(huì)用到。

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