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高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫300度銀膏

更新時(shí)間1:2025-10-09 信息編號(hào):c82eecjd44d61e 舉報(bào)維權(quán)
高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫300度銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 納米銀膏,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀,低溫銀膏,Tpack燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

5 無(wú)鉛環(huán)保(,無(wú)需清洗)
6.可靠性高。(低溫?zé)Y(jié),高溫服役)
二、無(wú)壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠;2貼片;3預(yù)烘;4燒結(jié)

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來(lái)說(shuō),銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對(duì)基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層要求有以下四點(diǎn)

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié),高溫服役的特點(diǎn),AS9376無(wú)壓燒結(jié)銀具有:低溫?zé)Y(jié),較高的熔點(diǎn),熱導(dǎo)率高,導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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