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東莞大朗鎮(zhèn)有沒(méi)有波峰焊回收

更新時(shí)間1:2025-09-26 信息編號(hào):c82bbkqve31687 舉報(bào)維權(quán)
東莞大朗鎮(zhèn)有沒(méi)有波峰焊回收
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供應(yīng)商 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 東莞波峰焊回收,虎門(mén)鎮(zhèn)波峰焊回收,波峰焊回收電話,珠海有沒(méi)有波峰焊回收
所在地 廣東深圳光明新區(qū)公明
劉生
򈊡򈊣򈊦򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊥򈊩򈊥 2637042582

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

著火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不對(duì),錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠,或銅超標(biāo);[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻)。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。

冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收

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