| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 2.50元 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 阻燃特性 | V3板 |
| 加工方式 | 來料加工 |
| 關(guān)鍵詞 | DDR植球,SOP編帶,EMMC種球,IC翻新 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工
qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)。歡迎各位來廠參觀，有需要的可以聯(lián)系我
大量接單：芯片拆洗、翻新加工
QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～
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主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,測試
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產(chǎn)品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
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產(chǎn)品名：BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
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產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
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電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
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產(chǎn)品名：IC芯片翻新
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