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山東元器件破壞物理性分析-DPA測試-檢測機(jī)構(gòu)

更新時(shí)間1:2025-09-23 信息編號:c53fiq0k8fa840 舉報(bào)維權(quán)
山東元器件破壞物理性分析-DPA測試-檢測機(jī)構(gòu)
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供應(yīng)商 廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 元器件破壞物理性分析,山東破壞物理性分析,元器件破壞物理性分析,當(dāng)?shù)仄茐奈锢硇苑治?
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運(yùn)路8號廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù),其中針對半導(dǎo)體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi),針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。

廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一,主要用于元器件批質(zhì)量的評價(jià),也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問題,這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn),因此,對J用電子元器件開展DPA,可以把問題暴露于事前,有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


對于DPA中暴露的問題,只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合,進(jìn)行分析與跟蹤,準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)不但適用于J用電子元器件,而且也同樣適用于民用電子元器件,如采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù),報(bào)告可靠。

廣電計(jì)量DPA測試以預(yù)防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用;確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;評價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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