導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹(shù)脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導(dǎo)電銀漿使用方法
　　1、基片 PET 或 PC;
　　2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
　　3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋?zhuān)褂们皯?yīng)充分?jǐn)嚢?
　　4、固化工藝(推薦)
　　IR烘道： 80℃×2分鐘
　　烘箱： 80℃×30分鐘
　　5、清洗劑 環(huán)已酮
　　6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏，未開(kāi)封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
　　7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
　　導(dǎo)電銀漿操作與安全
　　導(dǎo)電銀漿料含有，使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過(guò)量蒸氣吸入體內(nèi)：
　　如觸到皮膚，應(yīng)及時(shí)用清水和肥皂清洗。

導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀漿有什么區(qū)別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹(shù)脂等，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護(hù)措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化

導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在d塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?，后者是以合成?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導(dǎo)電銀漿是一種專(zhuān)為電阻式、電容式觸摸屏線路設(shè)計(jì)的低溫烘烤導(dǎo)電銀漿。它由樹(shù)脂和銀粉制成，具有良好的導(dǎo)電性，導(dǎo)電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成分，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)，從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的。但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；

導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

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