在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的佳銀粉含量。
導(dǎo)電銀膠
是一種含有微細(xì)銀粉的環(huán)氧樹脂膠粘劑，這種膠具有的電導(dǎo)率，因此通常用于電子設(shè)備中需要電流傳輸?shù)牡胤剑?，它可以用于電子設(shè)備的封裝，以確保電流可以通過封裝的殼體流動。另外，由于銀膠具有良好的熱傳導(dǎo)性，所以也常用于電子設(shè)備的散熱設(shè)計
非導(dǎo)電膠
不含有導(dǎo)電材料，因此具有極低的電導(dǎo)率，這種膠通常用于電子設(shè)備中需要電絕緣的地方，例如，防止電路板上的不同電路之間的短路。另外，非導(dǎo)電膠通常具有良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此也用于保護電路板免受熱量和化學(xué)物質(zhì)的影響。
2、應(yīng)用領(lǐng)域不同
（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補。
（2）導(dǎo)電銀漿：應(yīng)用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
3、側(cè)不同
（1）導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。
（2）導(dǎo)電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。
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豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
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豐都樂泰8390導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名：樂泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠