無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)
2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點(diǎn)，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點(diǎn)，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價值。
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