電子產(chǎn)品銷毀之磁盤數(shù)據(jù)銷毀的原因
由于磁盤使用的是磁性介質(zhì)的存儲原理和數(shù)據(jù)的讀寫方法，普通的數(shù)據(jù)銷毀方法，如低級格式化和數(shù)據(jù)刪除，不能完全清除之前存儲的數(shù)據(jù)。操作系統(tǒng)和磁盤的隱性操作將產(chǎn)生剩余數(shù)據(jù)。為了避免使用殘差回收原始數(shù)據(jù)信息，造成安全泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，在磁盤崩潰或修復(fù)之前，捐贈的磁盤數(shù)據(jù)應(yīng)該按照不同的種類分類銷毀。以下是產(chǎn)品銷毀磁盤數(shù)據(jù)處理的主要方法，與不能銷毀數(shù)據(jù)的原因介紹如下:
生化銷毀
1、低級格式化后的數(shù)據(jù)是可恢復(fù)的
現(xiàn)在流行的低級格式化,僅僅是一個簡單的寫標(biāo)記過程,所調(diào)用的磁道、扇區(qū)是經(jīng)過轉(zhuǎn)換后的,并不是對物理的磁頭和磁道進(jìn)行操作，經(jīng)過這種低級“格式化”后,磁盤上的數(shù)據(jù)可以恢復(fù),因此存在不安全因素.。
2、格式化操作不能刪除數(shù)據(jù)格式化僅僅是為操作系統(tǒng)創(chuàng)建一個全新的空文件索引,將所有的扇區(qū)標(biāo)記為“未使用”狀態(tài),讓操作系統(tǒng)認(rèn)為硬盤上沒有文件，當(dāng)用戶對磁盤進(jìn)行格式化操作時,先掃描磁盤的每個扇區(qū)并確保它可用,接下來,寫入尋址系統(tǒng),磁盤根目錄,文件分配表.格式化操作完成后,系統(tǒng)在磁盤上創(chuàng)建新的根目錄,磁盤上原來保存的信息便都變的不可訪問.因此,格式化后的硬盤數(shù)據(jù)能夠恢復(fù),也就意味著數(shù)據(jù)不安全。
3、DELETE操作不能真正擦除
磁盤信息由于對效率等諸多方面的考慮,用戶所使用的刪除命令,如DEL是依靠調(diào)用WIN32函數(shù)來實(shí)現(xiàn).事實(shí)上,刪除文件系統(tǒng)只是將文件的文件目錄項(xiàng)的個字節(jié)改成一個特殊字符“E5H”(或小寫的希格瑪),做一個刪除標(biāo)記,把它們在FAT表中所占用的簇標(biāo)記為空簇,在文件系統(tǒng)中去除目錄區(qū)的文件名和數(shù)據(jù)區(qū)的文件數(shù)據(jù)之間的索引鏈接,僅僅破壞文件的FAT或者FDT表,數(shù)據(jù)區(qū)沒任何變化.正是操作系統(tǒng)在處理存儲時的這種設(shè)定,可以用工具軟件繞過操作系統(tǒng),直接操作磁盤,恢復(fù)被刪除的文件,為竊密者提供了可乘之機(jī),因此這種清除數(shù)據(jù)的方法不安全。
4、數(shù)據(jù)隨意復(fù)制泄密
基于對病毒感染、數(shù)據(jù)丟失的顧慮,用戶經(jīng)常對重要數(shù)據(jù)進(jìn)行備份，有時這種備份操作系統(tǒng)自動進(jìn)行。
整個復(fù)制過程很隱蔽,而且不會留下任何痕跡，如果用戶對數(shù)據(jù)進(jìn)行擦除時,沒有對備份數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)處理,就將導(dǎo)致“副本”數(shù)據(jù)的殘留.這給磁盤信息的保護(hù)和保密帶來很多難以解決的問題。
5、磁盤的內(nèi)部固有機(jī)制導(dǎo)致部分?jǐn)?shù)據(jù)無法覆蓋
比如,老式磁盤的每一個磁道都有數(shù)量相同的扇區(qū),但外圈的磁道比內(nèi)圈的長,敏感數(shù)據(jù)有可能隱藏在外圈磁道扇區(qū)之間的縫隙中。
又如,磁盤的缺陷處理機(jī)制.對于磁性存儲器來說,通常使用映射的方法來替換受損的磁道或扇區(qū),把壞的和磁介質(zhì)不穩(wěn)定的扇區(qū)記錄下來,做成磁盤缺陷列表,寫進(jìn)磁盤的系統(tǒng)保留區(qū),替換掉原來舊的磁盤缺陷列表,并且通常不再對受損的磁道或扇區(qū)進(jìn)行操作.而且,也有部分軟件或病毒程序能將某些扇區(qū)故意標(biāo)記為壞扇區(qū).如果在磁盤的記錄間隙、壞的磁道、被故意標(biāo)記的區(qū)域中儲存著敏感信息,這些信息仍然可以通過特殊手段被讀取。

電子產(chǎn)品檢測機(jī)構(gòu)做哪些檢測
電子產(chǎn)品安全認(rèn)證是電子產(chǎn)品的安全保障，你的顯示器還有你的電腦電源(POWER)上是是否有好多標(biāo)識呢？如果沒有，可要小心了，電子產(chǎn)品檢測認(rèn)證也是各廠家對自己產(chǎn)品的一種安全承諾，有關(guān)的，有關(guān)電氣安全的，有關(guān)人身安全的等等。

電子產(chǎn)品失效分析主要分為:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 電子元器件失效分析
常見的失效形式有：
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移、開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發(fā)各種信號，可對陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像，EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
斷層掃描分析：非破壞性測試，用于檢測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)（金線鍵合情況、IC層次等）
3D X-RAY分析：非破壞性測試，用于檢測PCBA焊接情況、焊點(diǎn)開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等
超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測樣品內(nèi)部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。
紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)情況，從而對焊接開裂情況進(jìn)行判定。
焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）：適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。
芯片開封測試（IC-Decapping）：使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。
沾錫能力測試：針對SMT電子組件、PCB板進(jìn)行沾錫能力測試，并通過測試結(jié)果對樣品沾錫能力進(jìn)行判定。
離子濃度測試：測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面絕緣阻抗（SIR）測試：給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。根據(jù)表面絕緣阻抗(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的清潔度?？捎糜跈z測助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等

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