QK-3307 電感磁芯
QK-3307是一款單組份加溫快速固化復(fù)合樹脂粘接膠，具有低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強(qiáng)，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應(yīng)用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產(chǎn)品、電路板元器件、光學(xué)器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
1. 單組份環(huán)氧樹脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對(duì)塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~150℃

有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動(dòng)性的粘稠狀液體，當(dāng)放置一段時(shí)間后我們使用時(shí)發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會(huì)不會(huì)影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時(shí)會(huì)加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來(lái)提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時(shí)間后會(huì)慢慢下沉，久了看起來(lái)就會(huì)有分層的效果，底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過(guò)期或質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的，一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會(huì)影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過(guò)程中帶入了氣泡，在固化時(shí)來(lái)不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒(méi)有抽真空設(shè)備的，盡量選用操作時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會(huì)慢，可通過(guò)加熱解決。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

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