在云計算行業(yè)發(fā)展的背景下，越來越多的數據中心建立起來。服務器作為數據中心的核心設備，其、可擴展性和高性價比已成為衡量服務器質量的重要指標。由于服務器體積有限，許多大功率電子元件能否及時將電子元件產生的熱量傳遞給外界，直接關系到服務器運行的穩(wěn)定性。因此，服務器的散熱問題成為制約服務器發(fā)展的一大障礙。根據對國內外相關服務器散熱技術的分析整理，不難發(fā)現服務器散熱技術的發(fā)展路線，確定服務器散熱技術。
風冷散熱 簡單來說，風冷散熱的原理是引導風向，將冷風吹入加熱元件，或將加熱元件抽出。常見的技術有風扇和導風罩。前者可以使用排氣扇或吹風扇，后者可以根據特定的風道引導風向，在散熱過程中產生特定的氣流方向。 其代表方式有： 1.在服務器主板上安裝大量冷卻設備，通過冷卻設備將主板上的電子元件產生熱量，然后在服務器機柜下安裝大量風扇，通過風扇產生的氣流帶走熱量，達到散熱效果。 2.將導風罩放置在服務器主板的電子元件上，前端與風扇組連接產生進風口，后端設置在主板后端，減小出風口管徑，產生對流區(qū)。同時，分割部件分割對流區(qū)，隔離部件、密封部件和分割部件形成的區(qū)域為相應的風道，熱電子元件位于風道內，產生的熱量通過風道內的氣流帶走，達到散熱效果。
液冷散熱 液冷散熱的原理是選擇熱對流或熱傳導的形式，通過液體的浸泡或流動帶走加熱元件的熱量。常見的液體冷卻方法有：浸泡和液體冷卻回路。由于電子元件在水中容易損壞，浸泡液為油、氯化物等不易導電的液體，液體冷卻回路將電子元件與封閉的液體回路接觸，通過液體流動帶走電子元件產生的熱量，液體通常選擇冷水。 熱轉移的原理是選擇熱傳導的散熱方式，將熱量從高溫物體傳遞給低溫物體。常見的散熱技術有：散熱器、冷卻板和半導體板。半導體板的散熱技術是基于帕爾帖的原理，
計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機箱內或者機箱外，計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。 散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，液冷，半導體制冷，壓縮機制冷等等。
實際上，任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側不同罷了。比如普通的CPU散熱器，CPU散熱片與CPU表面直接接觸，CPU表面的熱量通過熱傳導傳遞給CPU散熱片；散熱風扇產生氣流通過熱對流將CPU散熱片表面的熱量帶走；而機箱內空氣的流動也是通過熱對流將 CPU 散熱片周圍空氣的熱量帶走，直到機箱外；同時所有溫度高的部分會對周圍溫度低的部分發(fā)生熱輻射。
依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱，前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷、熱管、液冷、半導體制冷和壓縮機制冷等等。 風冷散熱是常見的，而且非常簡單，就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低、安裝簡單等優(yōu)點，但對環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。
熱管是一種具有導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發(fā)與凝結來傳遞熱量，它利用毛吸作用等流體原理，起到類似冰箱壓縮機制冷的效果。具有的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點，并且由熱管組成的換熱器具有傳熱、結構緊湊、流體阻損小等優(yōu)點。由于其特殊的傳熱特性，因而可控制管壁溫度，避免露點腐蝕。
純鋁散熱器是早期為常見的散熱器，其制造工藝簡單，成本低，純鋁散熱器仍然占據著相當一部分市場。為增加其鰭片的散熱面積，純鋁散熱器常用的加工手段是鋁擠壓技術，而評價一款純鋁散熱器的主要指標是散熱器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，Fin是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，代表鋁擠壓技術越。
在考慮了銅和鋁這兩種材質各自的缺點后，市場部分散熱器往往采用銅鋁結合制造工藝，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，而散熱鰭片則采用鋁合金。當然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法，也是相同的原理。憑借較高的導熱系數，銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量；鋁制鰭片可以借助復雜的工藝手段制成有利于散熱的形狀，并提供較大的儲熱空間并快速釋放，這在各方面找到了的一個均衡點。
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