聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
特性:
低粘度,流動性好,適用于復雜電子配件的模壓。
固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性,應用后可以延長電子配件的壽命。
加成型,可室溫以及加溫固化
具有的防潮、防水效果。
用途:
用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等。
導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。
導電填料的粒度和形狀對導電膠的導電性能有直接的影響。粒度大的填料導電效果優(yōu)于小的,但同時會呆料鏈接強度的降低。不定形的填料導電性能和連接強度優(yōu)于球形。但各向異性導電膠智能用粒度分布較窄的球形填料。不同粒度和形狀的填料配合使用可以得到較好的導電性能和連結強度。
導電填料通常主要是有碳、金屬、金屬氧化物三大類。碳類材料中的炭黑的導電性很好,但存在加工困難的問題;石墨很難粉碎和分散,且導電性隨產地等變化較大。金屬氧化物導電性普遍較差。
導電布結構層
所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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