集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與未來趨勢預(yù)測報(bào)告2024- 2029年

 
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 【報(bào)告編號(hào)】: 236634

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】

 【出版日期】: 【2024年03月】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報(bào)告目錄】

1.2.1 行業(yè)管理體制
（1）主管部門
（2）行業(yè)協(xié)會(huì)
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
1.3
集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1
國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（3）GDP與集成電路相關(guān)性
1.3.2
國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）中國GDP及增長情況分析
（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析
（3）固定資產(chǎn)投資
（4）我國GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析
1.4
集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國人口規(guī)模及增速
1.4.2
中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
1.4.3
中國勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
（1）中國勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻
（2）中國人力成本持續(xù)上升
1.4.4 中國居民人均可支配收入
1.4.5
中國居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
（1）中國居民人均消費(fèi)支出
（2）中國居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化
1.4.6 社會(huì)環(huán)境與行業(yè)的相關(guān)性
1.5
集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
1.5.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
1.5.3
集成電路封裝工藝流程分析
1.5.4
集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
（1）WLCSP封裝
（2）3D封裝技術(shù)
（3）SiP封裝
（4）倒裝技術(shù)
1.5.5
集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)情況
（1）研發(fā)布局
（2）研發(fā)投入水平
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡介
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖
2.1.2
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路銷售規(guī)模
（2）集成電路進(jìn)出口規(guī)模
（3）集成電路市場結(jié)構(gòu)
2.1.3
集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢
（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.4
集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在的問題
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)
（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.5
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加
（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高
（4）技術(shù)能力大幅提升
2.2.3
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測
2.3
集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況
2.3.2
集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
（4）集成電路制造行業(yè)產(chǎn)能新增情況
（5）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.3.3
集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2
中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2
集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀
（2）企業(yè)現(xiàn)狀
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
3.2.4
大陸廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術(shù)比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6
集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）CSP封裝技術(shù)和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用
（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域多樣化
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比逐漸降低
（4）封裝環(huán)節(jié)趨向外包
3.2.7
集成電路封測業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測
3.3 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析
3.3.1 專利申請數(shù)量趨勢
3.3.2
專利公開數(shù)量趨勢
3.3.3 技術(shù)分類趨勢分布
3.3.4 主要權(quán)利人分布情況
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
3.4.1
集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.4.2
集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
第4章：中國集成電路封裝市場產(chǎn)品及需求分析
4.1
集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1
BGA產(chǎn)品市場分析
（1）BGA封裝技術(shù)
（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場前景展望
4.1.2
SIP產(chǎn)品市場分析
（1）SIP封裝技術(shù)
（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.3
SOP產(chǎn)品市場分析
（1）SOP封裝技術(shù)
（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.4
QFP產(chǎn)品市場分析
（1）QFP封裝技術(shù)
（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.5
QFN產(chǎn)品市場分析
（1）QFN封裝技術(shù)
（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場前景展望
4.1.6
MCM產(chǎn)品市場分析
（1）MCM封裝技術(shù)水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場前景展望
4.1.7
CSP產(chǎn)品市場分析
（1）CSP封裝技術(shù)水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場前景展望
4.1.8
其他產(chǎn)品市場分析（按封裝方式）
（1）晶圓級封裝市場分析
（2）覆晶/倒封裝市場分析
（3）3D封裝市場分析
4.2
集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
4.2.1
計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.2
消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.3
通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.4
工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.5
汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.6
醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
5.1
集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
5.1.3
國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
5.1.4
國際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
5.2.1
臺(tái)灣日月光投資控股股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（5）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（6）企業(yè)投資布局情況
（7）企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.2.2
美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.3
力成科技股份有限公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.4
飛思卡爾公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.2.5
英飛凌科技公司競爭力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡介
（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況
5.3
集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
5.4
集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.4.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
5.4.2 上游議價(jià)能力分析
5.4.3
下游議價(jià)能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
5.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
5.4.6
行業(yè)競爭五力模型總結(jié)
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析
6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.2
集成電路封裝行業(yè)企業(yè)個(gè)案分析
6.2.1
上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況
（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.2
山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（4）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.3
江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.4
南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.5
上海芯哲微電子科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.6
深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.7
江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.8
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.9
天水華天科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.10
南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向
6.2.11
蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12
大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.13
安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
7.1
集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
7.1.1
集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場規(guī)模壁壘
（5）出口資質(zhì)壁壘
7.1.2
集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
7.2.1
集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
7.2.3
國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合案例分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
7.2.4
集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1
產(chǎn)業(yè)基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）近年來國家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況
（3）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
（4）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況
（5）大基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議
7.3.2
集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議
7.4.1
集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）宏觀環(huán)境改善
（2）政策的利好
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
（4）市場因素
7.4.2
集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（3）供求風(fēng)險(xiǎn)
（4）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（5）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
（6）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)
（8）其他風(fēng)險(xiǎn)
7.4.3
集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級建議
 

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