金屬提純與再生利用
鍍層金屬提純：
溶液中的金屬離子通過電解、置換（如用鋅粉置換銅離子）、沉淀（如氫氧化物沉淀法回收鉻離子）等方法提純，得到金屬單質(zhì)或化合物（如三氧化二鉻、硫酸鎳）；
貴金屬鍍層（金、銀）可通過電解精煉得到 99.9% 以上純度的金屬。
基材再生：
鋼鐵、鋁合金等基材清洗后可直接回爐熔煉，制成再生金屬錠或加工成新的工業(yè)材料。

鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導(dǎo)致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對復(fù)雜鍍層（如多層電鍍），需設(shè)計分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。

電鍍框回收是一項兼具環(huán)保價值與經(jīng)濟(jì)潛力的產(chǎn)業(yè)，核心在于通過的材質(zhì)分類、的鍍層分離技術(shù)和嚴(yán)格的環(huán)保管控，實現(xiàn)金屬資源的循環(huán)利用。對于回收企業(yè)而言，聚焦值鍍層（如貴金屬、鎳、銅）、提升技術(shù)工藝水平、規(guī)?；\營，是提升利潤空間的關(guān)鍵。

評估方法
目視檢查：觀察表面鍍層完整性、銹蝕程度、非金屬部件（如塑料卡扣、橡膠墊）的附著情況；
快速檢測：用 X 射線熒光光譜儀（XRF）初步測定鍍層金屬成分及厚度，為后續(xù)工藝提供數(shù)據(jù)支持。

拆解工藝：
人工拆解：適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電鍍框，用螺絲刀、鉗子去除可拆卸部件；
機械破碎輔助：對一體式框架，先用破碎機（如顎式破碎機）破碎至 5-10cm 小塊，再篩分非金屬雜質(zhì)。

破碎目的
增大金屬表面積，便于后續(xù)鍍層剝離（如化學(xué)溶液與金屬的接觸更充分）；
使物料尺寸均勻，適合熔煉或電解設(shè)備處理（通常破碎至粒徑＜5cm）。

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