供應(yīng)商 | 深圳市龍崗區(qū)銀源電子商行 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 999.00元每件 |
關(guān)鍵詞 | 回收儀表芯片,回收新思感應(yīng)芯片,收購(gòu)電腦主板 |
所在地 | 廣東深圳市龍崗區(qū) |
3年
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CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
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