操作規(guī)則
a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機(jī)運(yùn)行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；
f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進(jìn)行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。
6．FLUX活性太強(qiáng)。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
漏電
（絕緣性不好）
⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計不合理，布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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