在回收過程中，我們始終將環(huán)保放在。我們采用的處理技術(shù)，確保廢舊電路板得到大限度的資源回收，同時(shí)嚴(yán)格控制有害物質(zhì)的排放，切實(shí)保護(hù)生態(tài)環(huán)境。

金牛區(qū)眾企廢舊物資回收站對電路板的回收處理流程嚴(yán)格遵循國家相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。我們對回收的電路板進(jìn)行分類，然后根據(jù)不同類型的電路板采用相應(yīng)的處理方法。對于可以再利用的電路板，我們會(huì)進(jìn)行的維修和翻新，使其重新煥發(fā)生命力；對于無法再利用的電路板，我們會(huì)通過科學(xué)的分解和提煉，回收其中的有用材料，如銅、鋁、金等，實(shí)現(xiàn)資源的有效循環(huán)利用。 除了的回收處理流程，我們還非常注重服務(wù)的質(zhì)量和效率。

回收電路板、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

回收電路板、電路板的性能特點(diǎn)：
1、要考證電路板廢氣處理設(shè)備的核心設(shè)備，填料材質(zhì)，是不是的、符不符合的廢氣處理要求，因?yàn)樘盍喜馁|(zhì)要選好，凈化效果才會(huì)更好，使用也會(huì)更加安全，整機(jī)的壽命也就越長；
2、要簡單了解一下該環(huán)保公司的發(fā)展歷史，起碼要真是可靠，從公司的發(fā)展歷程、員工人數(shù)、成立時(shí)間就可以定位出該公司是否經(jīng)得起考驗(yàn)，也能夠了間接性的了解產(chǎn)品質(zhì)量；
3、好的電路板廢氣處理設(shè)備一定是簡易安裝的，這樣后期的維修、清潔、更換都更加方便；
4、電路板廢氣處理設(shè)備的相關(guān)認(rèn)證一定要認(rèn)真審查，好是到正規(guī)的查詢網(wǎng)點(diǎn)進(jìn)行查詢。若無證就是三無的假冒偽劣產(chǎn)品，這樣的產(chǎn)品是沒有任何安全保障的。所以還是提醒廣大消費(fèi)者，除了自身總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)以外，多看、多問、多查也是很重要的。

回收電路板、電路板焊接的注意事項(xiàng)：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個(gè)并不是問題；
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負(fù)之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識(shí)為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端；
6、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。

回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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