供應(yīng)商 | 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪 |
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報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 東莞波峰焊回收,廣州二手波峰焊回收,江門(mén)波峰焊回收,波峰焊回收聯(lián)系方式 |
所在地 | 廣東深圳光明新區(qū)公明 |
11年
漏電
(絕緣性不好)
⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理,布線(xiàn)太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問(wèn)題:
A、FLUX的活性低,潤(rùn)濕性差,造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問(wèn)題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本,但是用戶(hù)要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。
焊料過(guò)多
焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?br />
焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。
焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?br/>
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過(guò)低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過(guò)大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。
細(xì)引線(xiàn)大焊盤(pán),焊料被拉到焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠(chǎng),提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過(guò)快——設(shè)計(jì)不良。
2.PCB或元件器引線(xiàn)可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過(guò)高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
3.釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4.流入了助焊劑。
所屬分類(lèi):設(shè)備回收/工廠(chǎng)設(shè)備回收
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