電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

以前的工廠都配有很多的機(jī)器，因為一臺機(jī)器設(shè)置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應(yīng)的機(jī)器上對應(yīng)調(diào)整才能切出來。現(xiàn)在的電鍍設(shè)備科方便了，它就在一臺機(jī)器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術(shù)含量高，人們空余根據(jù)自己的需求自己調(diào)節(jié)直徑，就在一臺電鍍設(shè)備上就能夠完成。 電鍍設(shè)備方便、簡潔，而且它的價格也非常合理，適合了時代發(fā)展的需要，是人類生產(chǎn)力提高的表現(xiàn)。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細(xì)小固體微粒時,則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報廢。只有及時通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學(xué)鍍液的使用壽命。

可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線資源的節(jié)約和環(huán)境保護(hù)、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設(shè)備廠不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護(hù)的角度來制定方案，而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統(tǒng)，也將改變以往只以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。

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