善仁燒結(jié)銀的原理：燒結(jié)銀燒結(jié)有兩個關(guān)鍵因素：，表面自由能驅(qū)動。第二，固體表面擴(kuò)散。即使是固體，也會進(jìn)行一些擴(kuò)散，當(dāng)兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴(kuò)散會結(jié)合在一起的，但時間要足夠長。
在晶圓級的連接上善仁新材也有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多。
燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的，我們公司除了印刷膏狀的，還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀，應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問題。
善仁新材的TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。
善仁新材的燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風(fēng)險。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn)：可以進(jìn)行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點(diǎn)；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應(yīng)用；
燒結(jié)銀工藝參數(shù)？
請參閱善仁新材無壓燒結(jié)銀AS9378燒結(jié)銀參數(shù)
善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠
12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電油墨在智能家居的應(yīng)用,導(dǎo)電銀漿,可拉伸導(dǎo)電油墨,納米銀漿
Alwaystone高導(dǎo)熱銀膠,江蘇環(huán)保高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠
9980元
產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠
Alwaystone燒結(jié)納米銀膏納米銀膏
118元
產(chǎn)品名：燒結(jié)納米銀膏,納米銀膏,納米銀
低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
2600000元
產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀
導(dǎo)電銀漿
12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
國產(chǎn)導(dǎo)電膠低溫快固導(dǎo)電銀膠太陽能低溫導(dǎo)電膠
9000元
產(chǎn)品名：太陽能組件導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電銀膠,浙江導(dǎo)電銀膠,國產(chǎn)導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電膠,浙江導(dǎo)電膠,江蘇導(dǎo)電膠
納米燒結(jié)銀光芯片燒結(jié)銀
1500元
產(chǎn)品名：SHAREX低溫?zé)Y(jié)銀,Alpha燒結(jié)銀替代,美國燒結(jié)銀替代,德國燒結(jié)銀替代,日本燒結(jié)銀替代,國外燒結(jié)銀替代
薄膜繞卷聚丙烯PP薄膜1.5毫米
3元
產(chǎn)品名：薄膜精密分條繞卷,塑料薄膜分條,薄膜分切,薄膜繞卷,繞卷2000米,繞卷3000米,繞卷5000米,繞卷10000米