SMT貼片BGA焊接技術是PCB電路板焊接的重要組成部分。它采用的表面貼裝設備，將微型化的電子元件 地貼裝在電路板上，并通過BGA焊接技術實現(xiàn)元件與電路板的牢固連接。這種技術具有、率、高可靠性的特點，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對焊接的需求。
在SMT貼片BGA焊接完成后，河北PCB電路板焊接廠會對焊接好的電路板進行器件測試。他們采用的測試設備和方法，對電路板上的每個元件進行嚴格的檢測，確保其性能符合設計要求。只有通過測試的電路板才能進入下一道工序——組裝。
線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數(shù)應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
回流
這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。
對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.
從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。
保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的
冷卻區(qū)
這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
西城區(qū)貼片焊接西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)小批量焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)貼片焊接西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)研發(fā)板焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)smt貼片西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)交貨快速
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)質量保證西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)電路板焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)smt貼片西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)電子焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)貼片焊接西城區(qū)電路板焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)貼片焊接西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)線路板焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接
西城區(qū)交貨快速西城區(qū)實驗板焊接西城區(qū)電路板焊接
10元
產(chǎn)品名：西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)smt貼片焊接,西城區(qū)pcb焊接,西城區(qū)線路板焊接,西城區(qū)實驗板焊接,西城區(qū)研發(fā)板焊接,西城區(qū)小批量焊接,西城區(qū)電路板焊接,西城區(qū)貼片焊接,西城區(qū)電子焊接