銀不易與硫酸反應(yīng)，因此硫酸在珠寶制造中，能用于清洗銀焊及退火后留下的氧化銅火痕。銀易與硫以及硫化氫反應(yīng)生成黑色的硫化銀，這在失去光澤的銀幣或其他物品上很常見。銀在高溫下可以和氧氣反應(yīng)，生成棕黑色的氧化銀（常溫也可反應(yīng)，但速度很慢）。在溴化鉀(KBr)的存在下，金屬銀可被強(qiáng)氧化劑如高錳酸鉀或重鉻酸鉀侵蝕；這些化合物在攝影中用于漂白可見影像，將其轉(zhuǎn)化為鹵化銀，既可以被硫代硫酸鈉去除，又可以重新顯影以加強(qiáng)原始的影像。

電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純銀類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000噸。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀-銅焊料等。

銀的離子以及化合物對(duì)某些細(xì)菌、病毒、藻類以及真菌顯現(xiàn)出毒性，但對(duì)人體卻幾乎是完全無害的。銀的這種殺菌效應(yīng)使得它在活體外就能夠?qū)⑸餁⑺?。然而，銀制品的測(cè)試以及標(biāo)準(zhǔn)化卻存在很大難度。銀大量的添加于凝膠以及繃帶中。銀的抗菌性來源于銀離子。由于銀離子可以和一些微生物用于呼吸的物質(zhì)（比如一些含有氧、硫、氮元素的分子）形成強(qiáng)烈的結(jié)合鍵，以此使得這些物質(zhì)不能為微生物所利用，從而使得微生物窒息而亡。

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