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燒結(jié)導電銀膠,低溫燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀

更新時間1:2025-10-09 信息編號:a82uhgd6of8810 舉報維權(quán)
燒結(jié)導電銀膠,低溫燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 189000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 南京燒結(jié)銀,燒結(jié)銀封裝,無壓燒結(jié)銀膏,sic燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領(lǐng)域,具有較大市場前景。以新能源車為例,SiC器件封裝中,燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏,可用于射頻通訊、光電傳感等場景,熱導率測試可達270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373,AS9375,AS9376三款產(chǎn)品。

在眾多封裝技術(shù)中,倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛,隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求,既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合,又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發(fā)生翹曲的影響。

第二個系列是AS9385加壓燒結(jié)銀膏,產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性和機械性能;第三個系列是AS9395燒結(jié)銀膜,能夠幫助客戶減低燒結(jié)時間,提高生產(chǎn)效率,通過燒結(jié)從而使金屬有效連接,確保器件運行的可靠性。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導熱,高可靠性的芯片粘接膠。對此,AS9330低溫無壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導熱應(yīng)用發(fā)射傳感器,較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能,且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性,使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

傳統(tǒng)的半導體封裝材料導電膠在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用,對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導體器件功率密度與服役溫度的提升,傳統(tǒng)的低溫釬料、導電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求,歡迎選購。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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